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ウェハ研磨治具(石英製)

型番 商品名 サイズ(mm) 価格 販売価格 納期
TSPJ-70-100 2インチウェハ用研磨治具 リング台座:外径100x内径70xH30
加重棒 :外径70xH45
405,000 324,000 1.5ヵ月
3,4インチウェハ用もお見積もりいたします。
特 徴
●半導体ウェハ、ガラス基板などの表面研磨用で、手作業の最終仕上げに最適です。
●不純物が少ない合成石英ガラス(純度6N:但しOH基を除く)材料を使用しております。
●加重棒は上下面光学研磨仕上げで、平行度の精度は10ミクロン以下です。
●リング台座は上下面光学研磨仕上げで、底面は凹凸形状で研磨材の逃げ溝を設けてあります。
●特殊サイズについても別途ご相談いたします

wafer-polish-jig01.jpg 全体構成 wafer-polish-jig02.jpg 加重棒 wafer-polish-jig03.jpg リング台座