中空コアファイバー（HCF）からフォトニック検査・実装装置まで対応

株式会社タイセーは、この度、光通信およびフォトニクス分野における研究開発・量産用途に向けた各種製品の取り扱いを新たに開始いたしました。

背景（光通信・フォトニクス市場の進展）

近年、AIデータセンターの急拡大や次世代通信インフラの進展に伴い、以下のニーズが急速に高まっています。

• 低遅延光通信
• 高出力レーザー伝送
• 高密度光集積（シリコンフォトニクス）

従来の石英系光ファイバーでは、非線形効果や遅延、損失が課題となる中、中空コアファイバー（HCF）は空気中伝搬による革新的な特性により、次世代技術として注目されています。

取り扱い製品（HCF・特殊光ファイバー・光結合技術）

中空コアファイバー

 

Optoweave社製品

フォトニック自動外観検査装置（Photonic AOI）ETSC社

中空コアファイバー（HCF）※複数メーカー対応

• 光を空気中で伝送する低遅延ファイバー
• 非線形効果が極めて小さい
• 高出力レーザー・量子通信・センシング用途に最適
• 複数メーカーのHCFを用途に応じて選定・提案可能

Few Mode Fiber（FMF）／特殊光ファイバー

• モード数制御による高効率伝送
• モード分割多重（MDM）対応
• 次世代大容量通信インフラ向け

フォトニクスデバイス・光結合ソリューション

• シリコンフォトニクス（Silicon Photonics）対応
• TFLN（薄膜LiNbO3）、III-Vデバイス対応
• ナノレベルの自動アライメント技術
• FA（ファイバーアレイ）・レンズ結合・チップ間結合

プレスリリースはこちら

今後の展開（光×半導体の融合）

株式会社タイセーは、これまでの半導体関連部品・精密加工の知見を活かし、より一層の研究開発から量産までの一貫支援を推進し、当該分野での技術パートナーとしての役割を強化してまいります。