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ETSC Technologiesは、中国・武漢の「中国光谷（Optics Valley）」に本社を構える、フォトニクス分野の専門企業です。1997年の設立以来、光通信・シリコンフォトニクス・光半導体分野において、各種装置およびソリューションを提供してきました。

同社は、光電子（オプトエレクトロニクス）製品の開発・販売に加え、検査・測定・実装・自動化を含めたシステム提案にも対応しており、研究開発用途から量産用途まで幅広いニーズに対応しています。

主な製品には、フォトニックAOI（自動光学検査）装置、光チップ評価システム、光ファイバーアレイ実装装置、ウェハテスト装置などがあり、シリコンフォトニクスや次世代光通信分野で活用されています。

高度な技術力と品質管理体制を基盤に、ETSCは信頼性の高いフォトニクスソリューションプロバイダーとして、国内外の研究機関・企業へ製品を提供しています。

製品例

フォトニック自動外観検査装置

（AOI）

光電ウェハテストシステム

（Optoelectronic Wafer Test System）

フォトニックチップテストシステム

（Photonic Chip Testing System）

FA自動カップリング・パッケージングシステム

レンズカップリング・パッケージングシステム

 

フォトニック自動外観検査装置（AOI）

本装置は、多角度ビジュアル検査システム、高性能防振機構、自動ウェハ搬送システムを統合した自動外観検査装置です。機械学習アルゴリズムを活用し、汚染、スクラッチ、突起、クラック、変色、寸法異常などの欠陥を高精度に検出し、早期異常検知を実現します。最小検出サイズは0.5μmで、Siプロセスでは6σ、Siフォトニクスでは4σレベルの品質管理に対応します。

【特徴】
・高精度・高再現性（最小検出欠陥サイズ：0.5μm）
・機械学習による高精度検査
・ウェハ自動搬送（ロード／アンロード）
・自動フォーカスおよび多層フォーカス撮像
・完全自動検査対応
【対応範囲】
・ウェハサイズ：2～12インチ
・ダイレベル検査対応
・キャリア対応：ブルーテープ／Gel-Pak／ワッフルパック
・パターンあり／なしウェハ対応
【観察モード】
・明視野（BF）
・暗視野（DF）
・微分干渉（DIC）
【対応アプリケーション】
・シリコンフォトニクス
・TFLN
・III-V化合物半導体
【検出可能欠陥】
・異物（コンタミ）
・スクラッチ
・バンプ
・クラック／破損
・変色
・寸法異常

光電ウェハテストシステム（Optoelectronic Wafer Test System）

本システムは、光学安定性、電気ノイズ低減、柔軟な測定構成を考慮して設計された高性

能ウェハプローバです。高精度モーション制御システム、高性能防振機構、自社開発の画像処理アルゴリズムにより、優れた光学安定性を実現します。pAレベルの高精度電気測定機能を内蔵し、光デバイスの評価に対応します。

ウェハレベルで規格外チップを事前にスクリーニングすることで、後工程への流出を防ぎ、パッケージングおよびテストコストを削減します。さらに、開発サイクルの短縮および量産効率の向上に貢献します。

光電ウェハテストシステム（Optoelectronic Wafer Test System）
本システムは、光学安定性、電気ノイズ低減、柔軟な測定構成を考慮して設計された高性能ウェハプローバです。高精度モーション制御システム、高性能防振機構、自社開発の画像処理アルゴリズムにより、優れた光学安定性を実現します。pAレベルの高精度電気測定機能を内蔵し、光デバイスの評価に対応します。
ウェハレベルで規格外チップを事前にスクリーニングすることで、後工程への流出を防ぎ、パッケージングおよびテストコストを削減します。さらに、開発サイクルの短縮および量産効率の向上に貢献します。
【特徴】
・高精度・高再現性
・pAレベルの超低リーク電流測定
・fFレベルの超低容量測定
・挿入損失測定の再現性：0.3dB以下
【自動化機能】
・パッド自動アライメント
・光結合の自動調整
・プローブカード自動クリーニング
【対応範囲】
・ウェハサイズ：2～12インチ
・単一ダイ測定対応
・DC／RF特性評価対応
・WLR、故障解析（FA）、研究開発用途
【温度対応】
・-40℃～150℃対応
・低温時の結露防止設計
・カスタムにより温度拡張可能
【光結合対応】
・グレーティングカプラ／エッジカプラ対応
・異なるモードフィールド径に対応
【対応アプリケーション】
・シリコンフォトニクス
・TFLN
・III-V化合物半導体ウェハ

フォトニックチップテストシステム（Photonic Chip Testing System）

本システムは、サブミクロン精度の高精度モーション制御ステージ、高性能防振機構、多方向ビジョンシステムを統合したフォトニックチップ向けテスト装置です。自社開発の制御ソフトウェアに加え、画像認識およびAIアルゴリズムを組み合わせることで、光アライメントやプローブカードの接触動作を自動化します。
中間工程において人手を必要とせず、高精度かつ高効率な測定を実現し、検査コストの低減に貢献します。

【特徴】
・高精度・高再現性
・光結合再現性：0.3dB以下
・サブミクロン精度の位置決め制御
【自動化機能】
・パッド自動アライメント
・光結合の自動調整
・プローブカード自動クリーニング
・DUTの手動／自動ロード・アンロード対応
【対応範囲】
・レーザーバーおよび単一フォトニックダイ対応
・各種キャリア対応
　（Gel-pak／ワッフルパック／ブルーフィルムウェハリング）
・マルチキャリア自動搬送対応
【機能（オプション）】
・ダイソーティング機能
・欠陥検査モジュール
・測定機器選定、テストアルゴリズム、データ解析の一括提供
【対応測定】
・光入出力（OO）
・光電変換（OE）
・電気特性（EE）
・RF測定
【対応アプリケーション】
・シリコンフォトニクス
・TFLN
・III-V化合物半導体チップ

FA自動カップリング・パッケージングシステム

ETSCのFA自動カップリング・パッケージングシステムは、研究開発段階の柔軟性と量産対応の効率性を両立したソリューションです。
手動・半自動・全自動といった各種アセンブリ方式に対応し、単一モードファイバ（SMF）、偏波保持ファイバ（PMF）、ファイバアレイ（FAU）および多レンズカップリングなど、多様な光結合プロセスに柔軟に対応可能です。
また、接着剤の塗布から硬化までの工程を自動化し、高い再現性と生産性を実現します。

特徴・仕様
■ 幅広い対応分野
シリコンフォトニクス、TFLN（薄膜リチウムニオベート）、III-V系デバイスなど、最先端の光デバイス製造に対応可能です。

■ 高精度・高再現性
光結合の再現性は 0.3dB以下 を実現。
高精度な位置決め・制御により、安定した品質を確保します。

■ 高い自動化対応
手動・セミオート・フルオートの各種装置に対応。
さらに、以下の工程を自動化可能です：
自動ディスペンス（接着剤塗布）
UV硬化 / 熱硬化プロセス
量産工程における効率化と省人化に貢献します。

■ 優れた柔軟性
多様な結合方式に対応し、用途に応じた最適な構成が可能です：
光ファイバー結合
レンズ結合
FA（ファイバーアレイ）結合
チップ to チップ結合

■ カスタマイズ対応
お客様のプロセス条件・用途に応じた 最適なカスタムソリューション を提供します。

レンズカップリング・パッケージングシステム

ETSCのレンズカップリング・パッケージングシステムは、高精度な光学部品実装を実現する次世代フォトニクス向けパッケージングソリューションです。
サブミクロンレベルの高精度位置決めが可能なモーションプラットフォームを採用し、自動ピック＆プレースおよびバッチ処理により、高精度と量産性を両立します。
さらに、UV硬化および熱硬化プロセスを統合することで、高信頼性な光デバイスパッケージングを実現します。

特徴・仕様
■ 幅広い対応分野
シリコンフォトニクス、TFLN（薄膜リチウムニオベート）、III-V系デバイスなど、各種先端光デバイスに対応可能です。

■ 高精度制御
ナノレベルの位置調整と自動アライメント最適化により、高精度な光結合を実現します。

■ 高い自動化対応
手動・セミオート・フルオートまで、開発段階から量産まで柔軟に対応可能です。
全自動ディスペンス（接着剤塗布）
UV硬化 / 熱硬化の自動プロセス

■ 優れた柔軟性
多様なデバイス・波長・構成に対応可能：
マルチレンズ結合に対応
デバイスおよびレンズの自動ピックアップ機能
UV〜IR帯域まで対応

■ 幅広い互換性
以下の光デバイス・光源に対応可能：
シングルモードファイバー（SMF）
マルチモードファイバー（MMF）
VCSEL
PD（フォトダイオード）