研究開発者向け！観察 × 真空 × 高速昇降温対応の、次世代リフロー炉 TR-200-300
研究室に"即戦力"
速さと見える安心を、卓上に。
昇温も、降温も。熱制御を"機構レベル"で加速する、次世代卓上型リフロー炉
PID制御・真空／N2パージ対応・大型ガラス窓でワークの状態を見ながらリフロー可能。
研究者の声を徹底的に反映した卓上型リフロー炉。
温度プロファイルの高速制御と視認性を併せ持ち、PID制御、真空環境、N2パージへの対応に加え、実用新案出願済の「リフティングデバイス」を内蔵し、温度制御だけに依存しない、次世代の熱プロセス制御を実現しました。
優れた視認性と圧倒的な熱制御スピードで、研究開発工程を大幅に効率化します。
TR-200-300があれば、あなたの開発スピードを阻むものはありません。
特 徴
- 研究開発・試作現場に導入しやすい小型設計
- 条件出し・試作・評価のスピード向上を支援
- 再現性を意識したプロセス検討に対応
- 少量多品種・先端テーマにも対応しやすい柔軟性
本装置には、実用新案出願済のリフティングデバイスを内蔵しています。 この機構により、ワークと加熱・冷却源との距離を精密に制御し、 従来の「温度制御だけに依存したプロセス」から、"熱の伝わり方そのもの"を制御する領域へと進化しました。
昇温時
熱源へ最適な距離でアプローチすることで、 立ち上がり時間を大幅に短縮。温度プロファイルの前半を機構レベルで制御します。
降温時
瞬時に最適な位置まで近接・密着させることで 高効率な熱移動を発生させ、急峻かつ安定した冷却を実現。 従来比で大幅な降温速度の向上を達成します。
仕様
| ■基本仕様 | |
|---|---|
| チャンバー有効内寸(mm) | W170×D170×H20mm |
| 外形(mm) | W520×D370×H192mm |
| 重量 | 約22.5kg |
| 電源 | 単相200V |
| ■温度制御仕様 | ||
|---|---|---|
| 温度設定範囲 | 常温～300℃ | |
| 最大昇温速度 | 120℃/min | |
| 最大降温速度 | 80℃/min | |
| 温度分布精度 | ±4℃ | |
| 加熱方式 | SUSカートリッジヒーター | |
| ヒーター出力 | 5600W / 8000W | 200V / 240V |
| 制御方式 | PID制御方式 | |
| ■真空・ガス制御仕様 | ||
|---|---|---|
| 真空度 | -0.1Mpa(ゲージ圧) | |
| 加圧 | +0.1Mpa(ゲージ圧) | ※安全弁は10kPaでリリーフ |
| 使用可能ガス | 窒素等の不活性ガス雰囲気 | ※フォーミングガス不可 |
| ■制御仕様 | ||
|---|---|---|
| 表示機能 | 目標温度表示（SV）・温度表示（PV） | |
| プログラム機能 | 8プログラム × 16ステップ | |
| PC接続機能 | パラメータ設定・ログデータ収集・シミュレーション | ※専用ソフト、専用ケーブル付属 |
| 警報機能 | 警報1：400℃～450℃（ヒーター電源停止） 警報2：300℃+15℃ |
|
| ■冷却システム・電源 | |
|---|---|
| 水冷ヒートシンク | W200×D200×H16mm |
| 配管取付 | 外形φ6mm SUS管 |
| 電源仕様 | 単相200V（50/60Hz）3芯3.5sq ×2m |
オプション
- 真空ポンプ
- チラー
- カメラ
- 酸素濃度計
- 真空度調整ユニット
- カバー
その他、ご要望にあわせてのカスタマイズはご相談ください。
研究開発・試作の現場では、製品化前の段階で接合条件やプロセス条件を細かく検証することが求められます。特に、材料・基板・部品・接合条件の組み合わせを比較しながら最適化を進めるテーマでは、必要なタイミングで評価できる環境の有無が、開発スピードに大きく影響します。
導入前に、ご検討のワークや評価テーマに適合するかをご納得いくまでご確認いただけるよう、実機を無料でお試しいただけます。
デモ機は、ご来社頂きましてのご試用となります。受託試験（有償）や実験室貸出（有償）も対応いたします。
事前のWEBミーティングでご相談も受け付けております。
ご興味がおありの方は、お気軽にお問合せください。後日担当からメールでご連絡いたします。（ご連絡に数日かかる場合がございます）
小型真空リフロー炉 TR-200-300紹介ページ
https://www.taise-reflow.com
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