半導体の洗浄工程で使用する処理槽やケース、キャリアなど様々なツールを製作しております。
用途
半導体の製造工程で生じる微細な不純物や汚れを取り除くため、薬品を使って洗浄する際に使用。
特徴
少量のウェハーを洗浄する際、溶剤の使用量を最小限に抑えられるよう、槽とフルイまたはキャリアを専用設計し、研究室などの小規模プロセスに最適な提案を心掛けております。
対応可能材質
- PTFE(フッ素樹脂)
- 石英
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パイレックス
半導体ウェットプロセス用テフロン洗浄フルイ 複数枚用
ウェハーキャリア
洗浄槽
ウェハーキャリア倍ピッチ加工
半導体ウェットプロセス用テフロン洗浄フルイ
要求仕様によっては既存の製品に手を加えて安価に提案することもできます。ウェハーキャリア倍ピッチ加工は角型の厚さのある基板用に改造しました。
カタログ_ウェットプロセスの洗浄用品 [PDF形式／824.48KB]