自社製品

基板実装装置

多機能簡易型(基盤実装用)

 

商品紹介

多機能簡易型(基板実装用)02

特徴

  • 自在アームを用いて斜め方向からの実装作業の観測が可能です。
  • ソルダーペースト用の高性能エコディスペンサー(武蔵エンジニアリング製)を用いており再現性の良い実装が可能です。
  • X軸・Y軸には粗動・微動の光学ステージにより、基板等の位置出しが容易に出来ます。
  • エアベアリング機構(別途オプション)を用いてチャックステージを直感的に移動操作する事が可能です。
  • ソルダーペースト以外にも銀ペースト、UVレジン、エポキシ樹脂、光学接着剤、シリコーン樹脂、グリースなどの各種液体材料の吐出作業が出来ます。
  • マニピュレータによる微細半田付け(点付、線引塗布)、接着、ポッティング、コーティング、シーリング、充填などが可能ですので様々な作業にお使い頂けます。
基板実装用マニュアルプローバー01
基板実装用マニュアルプローバー02
基板実装用マニュアルプローバー03
基板実装用マニュアルプローバー04
基板実装用マニュアルプローバー05

 

 

自社製品一覧
はこちら
  • 【更新日】2024年1月25日
  • 印刷する